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優質產品
  • 低溫無壓燒結,連接強度>50MPa
  • 優異的導熱性,導熱系數>220W/m·K
  • 耐高溫,最高服役溫度600℃

無壓納米銀膏

無壓納米銀膏簡介
  • 低溫有壓燒結,連接強度>70MPa
  • 超高導熱性,導熱系數>260W/m·K
  • 高可靠性,大尺寸芯片更佳選擇

有壓納米銀膏

有壓納米銀膏簡介
  • 壓力精度±1MPa,溫度精度±1℃
  • 真空/氮氣保護,器件不氧化
  • 自動預熱冷卻,工藝時間短

有壓燒結機

有壓燒結機簡介
  • 壓力(MAX)50Kg,高頻感應加熱400KHz
  • 棱鏡色差對位,精度±0.01mm
  • 微米級氣浮滑動平臺,操作便捷且精準

大壓力貼片機

大壓力貼片機簡介

走進芯興電子

  南京芯興電子科技有限公司位于南京市秦淮設計產業園,是一家集研發、生產和銷售服務為一體的高科技企業,公司專注于半導體先進封裝材料和真空熱壓設備的研發生產,自主研制的高導熱納米銀膏、半燒結納米銀膠、金錫焊膏、金錫預成型焊片以及真空熱壓燒結機等產品,已廣泛應用于功率半導體、新能源汽車、航空航天以及醫療器械等高精尖領域。

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我們的優勢
01 提供功率器件封裝一體化解決方案

南京芯興不斷發展燒結銀技術,滿足客戶大功率器件的封裝要求,從材料、設備、工藝以及人員培訓等方面為客戶提供一體化的封裝方案。

02無壓納米銀膏綜合性能行業翹楚

采用獨特分散技術制備納米銀粉體,具有巨大表面能,用其制備的納米銀膏具有低溫燒結( 200℃),高溫服役(600℃)特性,連接強度達60MPa以上 ,熱導率220W/mK以上,滿足大電流芯片工作時的通電和放熱要求。

03構建了產學研聯盟,不斷提升產品性能

為發展功率器件的高性能化,不斷地提升銀膏性能,南京芯興在不斷自我創新,同時與南航、中科院和哈工大建立了產學研聯盟,推動產品研究向縱深方向發展。

應用案例
行業新聞

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